2026 é o ano de transformação em baterias de veículos elétricos. Tecnologia de estado sólido avança, enquanto múltiplos fabricantes lançam modelos inovadores. Confira as principais novidades.
Intel apresenta seus novos processadores Core Ultra Series 3, primeira plataforma construída no processo 18A. Os chips trazem desempenho superior em IA e melhor autonomia de bateria.
SPEC anuncia o novo padrão de benchmark SPEC CPU 2026, que substitui o padrão anterior de 2017. A atualização aborda mudanças significativas no hardware moderno.
Intel lança seus Core Ultra Series 3 construídos no processo 18A, marcando a debut da tecnologia mais avançada de semicondutores fabricada nos EUA. Disponível em laptops desde janeiro.
Stacking 3D de chips revoluciona a indústria de semicondutores, permitindo mais transistores em espaços menores. Aplicações vão de servidores de IA a consoles de games.
A SPEC lança seu novo padrão de benchmark CPU 2026 para avaliar processadores modernos. Inclui 52 testes e 16,7 milhões de linhas de código.
NVIDIA apresenta série RTX 50 com arquitetura Blackwell e tecnologia DLSS 4 avançada. Nova geração promete melhor desempenho em ray tracing com suporte a taxas de quadro mais altas.
Displays com painéis QD-OLED de 5ª geração chegam ao mercado com layout RGB Stripe e tecnologia Tandem OLED para cores mais limpas e pretos mais profundos.
Plataforma de software enfrenta crescimento mais lento. Intuit anuncia cortes de 17% da força de trabalho enquanto navega desafios econômicos e competição acirrada no mercado de softwares financeiros.
Intel lançou na CES 2026 os processadores Core Ultra Series 3, primeira plataforma comercial construída sobre a arquitetura Intel 18A, trazendo um salto significativo em inteligência artificial e eficiência energética.
A SPEC apresentou o SPEC CPU 2026, novo benchmark padrão para medir performance de processadores. Atualização maior em 9 anos traz 52 testes contra 43 anteriores, refletindo mudanças profundas no hardware.
Pesquisadores descobriram que materiais 2D promissores perdem suas vantagens quando combinados com camadas isolantes, formando uma lacuna atômica que reduz o desempenho eletrônico dos processadores.